80%的電子產(chǎn)品損壞大都來源于跌落碰撞，研發(fā)人員往往耗費(fèi)大量的時(shí)間和成本，針對產(chǎn)品做相關(guān)的質(zhì)量試驗(yàn)，常見的可靠性測試就是跌落試驗(yàn)。跌落試驗(yàn)是為了電子產(chǎn)品包裝后在模擬不同的棱、角、面與不同的高度跌落于地面時(shí)的情況，從而了解產(chǎn)品受損情況及評估產(chǎn)品包裝組件在跌落時(shí)所能承受的墮落高度及耐沖擊強(qiáng)度，從而根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況及國家標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)進(jìn)行改進(jìn)、完善包裝設(shè)計(jì)。
 

　　跌落試驗(yàn)的方法有：

　　跌落高度大都根據(jù)產(chǎn)品重量以及可能掉落機(jī)率做為參考標(biāo)準(zhǔn)，落下表面應(yīng)該是混凝土或鋼制成的平滑、堅(jiān)硬的剛性表面(如有特殊要求應(yīng)以產(chǎn)品規(guī)格或客戶測試規(guī)范來決定)。

　　對于不同國際規(guī)范即使產(chǎn)品在相同重量下但掉落高度也不相同，對于手持型產(chǎn)品(如手機(jī),MP3等)大多數(shù)掉落高度大都介于100cm~150cm不等，IEC對于≦2kg之手持型產(chǎn)品建議應(yīng)滿足100cm之掉落高度不可損壞，MIL則建議掉落高度為122cm，Intel對手持型產(chǎn)品(如手機(jī))則建議落下高度為150cm。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于跌落高度、跌落次數(shù)、跌落方向。

　　跌落測試的原理——將包裝件按規(guī)定高度跌落于堅(jiān)硬、平整的水平面上，評定包裝件承受垂直沖擊的能力和包裝對內(nèi)裝物保護(hù)能力的測試。跌落測試，又名drop test/HG-318。

　　跌落測試參考標(biāo)準(zhǔn)

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