振動測試的目的，是在于實(shí)驗(yàn)中做一連串可控制的振動模擬，測試產(chǎn)品在壽命周期中，是否能承受運(yùn)送或振動環(huán)境因素的考驗(yàn)，也能確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)及功能的要求標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示提升3%的設(shè)計(jì)水準(zhǔn)，將增加20%的回收及減少18%的各項(xiàng)不必要支出。振動模擬依據(jù)不同的目的也有不同的方法如共振搜尋、共振駐留、循環(huán)掃描、隨機(jī)振動及應(yīng)力篩檢等，而振動的效應(yīng)計(jì)有：

　　一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

　　二、結(jié)合物的松脫。

　　三、保護(hù)材料的磨損。

　　四、零組件的破損。

　　五、電子組件之接觸不良。

　　六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。

　　七、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。

　　八、提早將不良件篩檢出。

　　九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系，改良其共振因素。