EMC電磁兼容性是指電磁不干擾其他設備、即使受到其他設備干擾也能保持原本的性能和功能，EMC包含兩大部分，一個是電磁兼容抗擾度EMS,一個是電磁兼容發(fā)射EMI;

　　EMI電磁干擾由于IC工作產(chǎn)生噪聲（EMI），給周邊IC和系統(tǒng)帶來干擾或有干擾性的電磁波，需要設計不產(chǎn)生EMI的電路。

　　EMS電磁敏感性即使受到外界的干擾也不會造成干擾的能力與耐受性，產(chǎn)品的抗電磁干擾能力需要比較強大。

　　傳導噪聲：由線束和PCB板布線傳導的噪聲；

　　輻射噪聲：釋放輻射到空氣中的噪聲。

　　差模噪聲是有用的信號，共模噪聲是無用的信號。

　　差模噪聲輻射強度正比于環(huán)路電流I，頻率平方，環(huán)路面積，反比于輻射源和干擾源距離，共模噪聲正比于共模電流I，頻率，線纜長度，反比于輻射源和干擾源距離。環(huán)路面積越大，線纜越長，EMI和EMC性能都不好。

　　差模干擾和共模干擾只是由于不同的耦合路徑下造成的結(jié)果，本質(zhì)上還是要從干擾源可能引起的路徑出發(fā)。

　　常見電磁兼容測試項目：

　　1、輻射發(fā)射測試（Radiated Emissions Testing）：輻射測試旨在測量設備產(chǎn)生的電磁輻射（通常以射頻信號形式）是否在法定頻率范圍內(nèi)，并且是否在規(guī)定的輻射限值內(nèi)。這些測試通常包括射頻傳導測試和射頻輻射測試。

　　2、傳導發(fā)射測試（Conducted Emissions Testing）：傳導測試是為了測量設備中的電磁噪聲是否以電流或電壓的形式傳導到電源線或信號線上，從而進入電源或其他設備。這種噪聲可能會影響其他設備的正常運行。

　　3、靜電放電（ESD）測試：這項測試評估設備的抗靜電放電能力。設備可能在操作或運輸中會受到靜電放電的影響，因此必須能夠抵抗這種干擾。

　　4、電快速瞬態(tài)脈沖測試（Electrical Fast Transient/Burst Testing）：該測試旨在模擬電源線上的快速瞬態(tài)脈沖，通常由電源切換或其他突然的電流波動引起。設備必須能夠抵御這種類型的突發(fā)干擾。

　　5、射頻電磁場輻射抗擾度試驗（Radiated Susceptibility Testing）：這些測試用于模擬設備是否容易受到來自外部電磁場的影響，這些影響可能導致設備性能下降或功能故障。

　　6、射頻場感應傳導抗擾度試驗（Conducted Susceptibility Testing）：傳導模擬干擾測試旨在評估設備是否容易受到電源線或信號線上的傳導模擬干擾的影響。

　　7、雷擊浪涌測試（Surge Testing）：浪涌測試評估設備是否能夠抵御電源線上的瞬態(tài)過電壓，通常由雷電或電網(wǎng)問題引起。