余浩群 2006年進(jìn)入億博檢測(cè)技術(shù)有限公司,擔(dān)任高級(jí)技術(shù)顧問(wèn)。
精通各類(lèi)檢測(cè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),服務(wù)過(guò)上千家企業(yè)。 聯(lián)系方式:13824328299(微信同號(hào)) 座機(jī):0755-29451282 傳真:0755-22639141
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高溫測(cè)試
深圳億博檢測(cè)機(jī)構(gòu)(EBOTEST)
電子產(chǎn)品高低溫測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法/深圳高低溫測(cè)試
      億博第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu),具有第三方公正地位的獨(dú)立檢驗(yàn)機(jī)構(gòu), 已有超過(guò)十年的檢測(cè)認(rèn)證經(jīng)驗(yàn), 擁有資深的工程師隊(duì)伍,專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),服務(wù)熱線:138-2432-8299
隨著科技的進(jìn)步,我們的生活中出現(xiàn)的電子產(chǎn)品也就越來(lái)越多,就比如說(shuō)我們?nèi)耸忠徊康氖謾C(jī)以及電腦、平板、相機(jī)等等,現(xiàn)在都已經(jīng)常見(jiàn)的電子產(chǎn)品了。不過(guò)可能很多用戶只是使用這些產(chǎn)品的方法,并不是非常清楚這些產(chǎn)品在出廠之前經(jīng)過(guò)了什么樣的檢測(cè)。更不清楚這些產(chǎn)品在出廠之間需要經(jīng)受什么樣的溫度環(huán)境。
測(cè)試項(xiàng)目:低溫、高溫測(cè)試
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008
測(cè)試樣品:電工電子產(chǎn)品
(低溫運(yùn)行、低溫貯存)試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能否在長(zhǎng)期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制,是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。
低溫條件下試件的失效模式:產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有:
a.使材料發(fā)硬變脆;
b.潤(rùn)滑劑粘度增加,流動(dòng)能力降低,潤(rùn)滑作用減?。?/p>
c.電子元器件性能發(fā)生變化;
d.水冷凝結(jié)冰;
e.密封件失效;
f.材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
低溫測(cè)試目的:用來(lái)確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存的能力。
低溫測(cè)試的溫度有:
-65℃
-55℃
-50℃
-40℃
-33℃
-25℃
-20℃
-10℃
-5℃
+5℃
測(cè)試時(shí)長(zhǎng)有:
2h
16h
72h
96h
?。ǜ邷剡\(yùn)行、高溫貯存)的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲(chǔ)存和工作的儲(chǔ)存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能。
為能正確觀察與驗(yàn)證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng),同時(shí)避免因濕度效應(yīng)影響試驗(yàn)結(jié)果,標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。
高溫條件下試件的失效模式產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。
高溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有:
a.填充物和密封條軟化或融化;
b.潤(rùn)滑劑粘度降低,揮發(fā)加快,潤(rùn)滑作用減??;
c.電子電路穩(wěn)定性下降,絕緣損壞;
d.加速高分子材料和絕緣材料老化,包括氧化、開(kāi)裂、化學(xué)反應(yīng)等;
e.材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。
高溫測(cè)試目的:用來(lái)確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在高溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存能力。
高溫測(cè)試的溫度有:
+1000℃
+800℃
+630℃
+500℃
+400℃
+315℃
+250℃
+200℃
+175℃
+155℃
+125℃
+100℃
+85℃
+70℃
+65℃
+60℃
+55℃
+50℃
+45℃
+40℃
+35℃
+30℃
測(cè)試時(shí)長(zhǎng)有:
2h
16h
72h
96h
168h
240h
336h
1000h
高低溫測(cè)試方法:
非散熱試驗(yàn)樣品低溫試驗(yàn):溫度漸變
散熱試驗(yàn)樣品低溫試驗(yàn):溫度漸變;試驗(yàn)樣品在整個(gè)試驗(yàn)過(guò)程通電。
億博檢測(cè)是深圳第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu),自有大型可靠性檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室,可提供高溫測(cè)試、低溫測(cè)試、高低溫沖擊、快速溫變測(cè)試、交變濕熱測(cè)試、恒溫恒濕測(cè)試、溫濕度循環(huán)測(cè)試、三綜合試驗(yàn)、振動(dòng)測(cè)試、沖擊測(cè)試、跌落測(cè)試、鹽霧測(cè)試、光照老化、IP防塵防水等可靠性測(cè)試服務(wù),咨詢熱線:13543272595
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